近日，国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，由中国电科15所主导制定的国家标准《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》正式发布。该标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求，为相关方设计数据的交换和处理、信息和结果的共享提供了统一遵循的原则。该标准的发布将为我国集成电路的自主设计制造和测试水平的提升发挥重要支撑作用。

下一步，中国电科15所将继续发挥在集成电路设计和封装基板制造领域的技术优势，积极参与相关国家标准和国际标准的制定，为我国集成电路产业发展贡献力量。